自二十世纪中叶商用晶体管和集成电路问世以来，气体就一直是电子行业的关键推动因素。气体具有许多特有的性质，包括：易于运输和存储、易于实现精准分送，最重要的是容易在分子层面控制所需的化学反应。这些性质使气体非常适用于构建更加复杂的电子器件。  

电子产品由半导体器件（电容器、二极管和晶体管）构建而成，最新的电脑芯片的生产步骤超过 1000 步，拥有 100 多亿个晶体管，所有晶体管通过纳米级电线依照错综复杂的 3D 设计连接在一起。这些产品的制造采用最简单的积木式工艺，大部分产品会采用气体材料进行构造和塑形。 

本文介绍六个主要的工艺以及所需气体

电子工艺

电子器件是在初始衬底上制备而成。衬底通常用作为器件的首个电绝缘体。有时候该衬底可能只是一个临时性的部件，会在制备完成后被移除。除了常用于半导体芯片和太阳能电池中的硅晶片外，蓝宝石、砷化镓和碳化硅等其他材料也可用于制造电源管理芯片和 LED。几乎所有涉及气体的电子处理都是在金属壁反应器或反应腔内进行，在此类反应器或反应腔中可以对工艺化学进行精确地控制。

通常，反应腔会保持较低的压力水平，以消除气相化学反应造成的大气造成污染，并去除反应腔内的剩余化学反应物或产物。温度控制也非常重要。衬底通常置于可加热或冷却至所需温度的水平表面之上。氦气或其他气体可流经该表面，以帮助进行温度控制。以下为制造电脑芯片的主要工艺及所用的一些主要气体。

沉积是制造导体、半导体和绝缘体等电子器件内部材料的生产工艺。通常，两种气相反应物流入反应腔内，而衬底则被加热至有利于进行所需反应的高温，这样就可以直接在上一层的表面生成薄膜产品。这种反应可通过使用氩气或氦气等离子被进一步激活。

沉积步骤中使用了许多不同的气体，这些气体被用作薄膜生产所需的前体。一些气体（如氨气和甲烷）从半导体制造开始就一直在使用，另一些气体的使用是在后来才开始的，还有一些是为用于电子领域而专门开发的。因为电子器件的生产过程中会使用超过 60 多种元素，必须开发出全新的气相材料来支持制造和设计的发展。

光刻是塑造器件形状的过程，且对于实现微芯片的小型化至关重要。被称为扫描仪的光刻机就如同一台幻灯片投影仪：它从光源获取光，以便将刻蚀在玻璃件上母模图像传输至覆有光敏化学胶片的衬底上。该图像就是形成微芯片的微小电路的图样。然后，利用湿化学法冲洗图样，并去除化学胶片上曝光或未曝光的部分。 

重要的是，常用于图像光刻的光源是以气相激光为基础，采用少量的氟气、氯气、氯化氢、氩气以及混合大量氖气为平衡气的氙气。光刻是氖气应用最多的工艺。二氧化碳也作为加工辅助剂用于减少图像中的缺陷。一种全新的光刻法将采用一种激发态的锡蒸汽来产生光。但由于锡会沉积在成本高昂的光学元件上，所以会使用大量的氢气与锡反应，以将锡以氢化锡 (SnH₄) 的形式通过真空系统移除。